跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点失效分析 (2009年)

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文件名称：跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点失效分析 (2009年)
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更新时间：2021-05-20 18:49:18
自然科学 论文 为探究板级跌落碰撞下球栅阵列(BGA)无铅焊点的失效机制，分别进行了3种不同高度下BGA无铅焊点跌落试验和染色试验，分析无铅焊点在跌落碰撞下的失效机制，并与前人结果加以对比．结果表明，在跌落碰撞下，无铅焊点的失效机制为靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面脆性断裂，BGA无铅焊点失效的根本原因是机械冲击和电路板(PCB)的往复弯曲．