跌落碰撞下SMT焊点可靠性研究进展 (2007年)

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文件名称：跌落碰撞下SMT焊点可靠性研究进展 (2007年)

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更新时间：2024-05-15 05:49:30

工程技术 论文

针对在跌落碰撞条件下便携式电子产品中SMT连接焊点的可靠性问题，对该领域相关的理论和实验研究成果进行了综述。介绍了跌落碰撞环境下SMT焊点在跌落试验、数值模拟、寿命预测模型以及无铅焊点的可靠性研究的现状和进展，并对跌落碰撞下SMT焊点的可靠性研究进行了展望。