无铅PBGA用Sn-Pb焊膏焊接焊点失效分析 (2009年)

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文件名称：无铅PBGA用Sn-Pb焊膏焊接焊点失效分析 (2009年)
文件大小：234KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-20 22:10:01
工程技术 论文 某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn-Pb焊膏，无铅PBGA焊接，以此为研究对象，主要采用X射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段，研究分析PBGA焊点失效的机理与成因，检测结果袁明，用共晶Sn-Pb焊膏焊接无铅BGA(球栅阵列封装)的可靠性和Sn-Pb BGA晦可靠性相当，试验用PCBA失效原因是PBGA焊球上焊膏与PCBA焊盘润湿性较差．焊膏与焊盘之间未形成良好的金属间合金层，其主要原因是PCB焊盘焊接性较差。