文件名称：Sn-Ag-Cu焊膏掺杂Mn改善BGA焊点可靠性 (2011年)
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更新时间：2024-06-06 06:23:18
工程技术 论文
在SAC105合金中，掺杂不同组分的Mn时，对改善电路主板抗跌落；中击表现出非常积极的效果，通过试验分析发现，其中 SAC0.13Mn的效果最为突出。锰趋向于向IMC迁移，并以MnSn2微粒的形式在IMC层附近聚积起来，使得SAC0.13Mn的抗跌落冲击性能明显优于SAC105合金焊膏，而SAC105合金的熔化特性、合金的硬度和金属间化合物的形成不受Mn掺杂影响。有效改善了BGA等芯片焊点的可靠性。