文件名称：磷酸二氢钾晶体单点划痕试验研究* (2010年)
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更新时间：2024-07-08 10:49:10
工程技术 论文
使用单颗粒划痕试验来研究磷酸二氢钾（Potassium dihydrogen phosphate，KDP）晶体摩擦磨损特性，同时采用高频记录仪对划痕过程中晶体的力学行为数据进行采集。利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察划痕的表面形貌并分析其去除机理。比较不同划痕方向的摩擦因数u，结果表明u是随着划痕位移s的增加而增加。当s<3mm>3mm时，u发生剧烈的振荡，此时晶体以脆性去除为主。不同划痕方向产生的沟槽侧向裂纹密度随着法向加载的增大而变得密集，最后出现破碎