VI晶片母线转换模块（BCM）之热处理.pdf

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文件名称：VI晶片母线转换模块（BCM）之热处理.pdf

文件大小：5.92MB

文件格式：PDF

更新时间：2022-08-12 09:17:10

应用笔记

此应用笔记探讨在不同室温、风速及散热片条件时，BCM之功率输出能力。并叙述如何测度BCM之封装温度以描绘其热阻抗曲线。此等曲线连同效率参数将用作计算BCM于指定室温及气流条件下之最高功耗(及最高可用的输出功率)。