VI晶片焊接建议..pdf

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文件名称：VI晶片焊接建议..pdf

文件大小：549KB

文件格式：PDF

更新时间：2022-08-12 09:17:20

应用笔记

V·I晶片的原定设计是配合回流焊接工序。在本文章包含的资料定义了工序中的条件以确保成功地焊接好在印刷板上。若不按建议的工序进行，可能会影响晶片的外观或损坏模块功能。建议使用焊膏是由于多个因素，包括克服一些不共同面引发的小节。且可简化进行表贴工序。