文件名称：AuSn20/Ni焊点的界面反应及剪切强度 (2013年)
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更新时间：2024-05-30 03:19:42
工程技术 论文
采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点，通过扫描电子显微镜（SEM）及能谱分析（EDX）研究AuSn20/Ni焊点界面反应特征，探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明：AuSn20/Ni焊点在300 ℃钎焊90 s后，焊料内部产生ζ′-Au5Sn+δ-AuSn共晶组织和棒状（Ni，Au）3Sn2相。焊点在150 ℃退火时，界面反应速度较慢，金属间化合物（IMC）层厚度随着退火时间延长而缓慢增大；焊点的剪切强度随退火时间延长有较小幅度下降。在200 ℃退火时，AuSn