文件名称：Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变 (2012年)
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更新时间：2024-06-19 08:26:29
自然科学 论文
为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变，以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象，研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响．实验结果表明，随着钎料中Cu质量分数的增加，回流焊后焊点IMC层厚度变薄，IMC晶粒尺寸增大， IMC晶粒形貌由颗粒状转变为棱柱状以及鹅卵石状，同时界面IMC成分发生由(Cu，Ni)6Sn5向 Cu6Sn5的转变．高温时效后，界面IMC层厚度增长．当钎料中Cu质量分数超过1％时，时效后生成较厚的Cu3Sn化合物层，对焊点可靠性