Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度 (2005年)

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文件名称：Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度 (2005年)
文件大小：242KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-10 05:33:51
自然科学 论文 为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响，研究了Sn-Zn-χCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物（IMC）成分、形貌及剪切强度。试验结果表明，含0～1%Cu时，Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相；在含2%～6%Cu时，为Cu6Sn5相和Cu5Zn8相共同组成；在含8%Cu时，为Cu6Sn5相。这是由于合金基体中生成的Cu-Zn化合物阻碍了Zn向Cu界面处扩散，进而使得界面处IMC由层状Cu5Zn8逐渐向扇贝状Cu6Sn5转变。另外，随着Sn-Zn钎料中Cu含量的增加