文件名称：Sn-Zn钎料Cu接头的界面反应及力学性能 (2009年)
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更新时间：2024-06-13 05:55:33
自然科学 论文
研究了时效对Sn-Zn-Bi-Nd/Cu接头的界面反应和力学性能的影响。实验结果表明：经过150℃下400h时效，反应扩散层中不仅原有的Cu5Zn8反应层厚度增加，在近Cu一侧还形成了Cu6Sn5反应层。此外，实验发现在Cu5Zn8反应层中易形成微裂纹，且裂纹长度随着时效时间的延长而增加。此时Sn-Zn钎料接头的剪切强度低于Sn-Pb钎料接头的剪切强度，断裂形式为贯穿Cu5Zn8反应层的解理断裂。在80℃时效后，Sn-Zn钎料接头的剪切断口位于钎料区，断裂形式为延性断裂，当时效时间达到1000h，接头的剪