通孔ChiP封装焊接指南.pdf

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文件名称：通孔ChiP封装焊接指南.pdf
文件大小：224KB
文件格式：PDF
更新时间：2022-08-12 10:53:27
应用笔记 本文档旨在为 Vicor 的转换器级封装（Converter housed in Package，ChiP）技术的用户提供指导，将有通孔引线的ChiP物理集成为更高级别的组件。有通孔引线的ChiP应该通过波峰或选择性焊接安装在印刷电路板上。不推荐手工焊接。