文件名称：非接触感应化学镀镍在金上制备具有小特征尺寸的镍微凸块
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更新时间：2024-04-17 02:39:20
Activation; contactless; electroless nickel plating;
本文报告了一种使用新开发的技术（称为非接触感应化学镀镍）在金（Au）上制造小尺寸镍（Ni）微凸块的方法。 该技术与传统的带接触感应化学镀镍（ENPCI）的技术不同，后者直接将活性金属与非活性金属连接以诱导Ni电化学React，其特征在于活性金属和目标金属的分离。 利用双电层理论解释了ENPNI的机理，并通过提出的机理解释了一些现象。 使用ENPNI已成功制造了直径为3-6微米，高度为3-4微米的镍微凸块。 测量镍微凸块的电阻，并评估产率和均匀性。 通过消除接触的限制，ENPNI的优点是无需预处理和接触感应，从而可以制造出具有小特征尺寸的微型凸点，用于无法与活性感应金属直接接触的应用。