文件名称:手机主板焊接技术培训
文件大小:356KB
文件格式:PPT
更新时间:2014-08-11 07:00:52
焊接
随着电子元器件的封装更新换代加快,由原来的直插式改为了平贴式,的连接排线已用线在的FPC软板进行替代,芯片经历了直差式
文件名称:手机主板焊接技术培训
文件大小:356KB
文件格式:PPT
更新时间:2014-08-11 07:00:52
焊接
随着电子元器件的封装更新换代加快,由原来的直插式改为了平贴式,的连接排线已用线在的FPC软板进行替代,芯片经历了直差式