文件名称:主板BGA芯片焊接大揭密.rar
文件大小:15.34MB
文件格式:RAR
更新时间:2023-03-30 04:54:59
主板BGA芯片焊接大揭密.rar
主板BGA芯片焊接大揭密.rar(视频版) 主板BGA芯片焊接大揭密.rar(视频版) 主板BGA芯片焊接大揭密.rar(视频版)
【文件预览】:
主板BGA芯片焊接大揭密
----主板BGA芯片焊接大揭密(上).wmv(9.75MB)
----主板BGA芯片焊接大揭密(下).wmv(5.84MB)
文件名称:主板BGA芯片焊接大揭密.rar
文件大小:15.34MB
文件格式:RAR
更新时间:2023-03-30 04:54:59
主板BGA芯片焊接大揭密.rar
主板BGA芯片焊接大揭密.rar(视频版) 主板BGA芯片焊接大揭密.rar(视频版) 主板BGA芯片焊接大揭密.rar(视频版)