文件名称：热压烧结对锆钛酸铅镧陶瓷电卡效应的影响 (2015年)
文件大小：800KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-03 13:22:22
工程技术 论文
探讨热压烧结工艺对 PLZT(锆钛酸铅)陶瓷材料介电击穿性能、饱和极化强度以及电卡性能的影响。通过 X 射线衍射和扫描电子显微镜,分析陶瓷样品的相组成和微观结构。结果表明,热压烧结法有助于控制陶瓷晶粒的生长,提高陶瓷的致密度并增大陶瓷的介电击穿场强,从而有效提高陶瓷的电卡性能以及电卡转换效率。在328 K (55 ℃)与478 K (205 ℃)附近,分别发生低温铁电三方相到高温铁电三方相的相变(FRL-FRH)以及高温铁电三方相到立方顺电相(FRH-Pc)的相变,展现了比较好的弛豫性,在室温下达到3.6