文件名称：全密封机箱的热设计研究
文件大小：276KB
文件格式：PDF
更新时间：2012-06-01 04:53:21
热设计
全密封机箱的使用环境一般比较恶劣，在全密封和恶劣的使用情况下，怎样解决机箱的结构设计和电路板PCB的设计，成为解决该设备设计是否成功的关键所在
全密封机箱的热设计研究
【文件属性】：
网友评论
- 一般，其实这个命题价值不大，目前机箱内功率越来越大，唯一可行的就是采用导热材料，将热量导出去。
文件名称：全密封机箱的热设计研究
文件大小：276KB
文件格式：PDF
更新时间：2012-06-01 04:53:21
热设计
全密封机箱的使用环境一般比较恶劣，在全密封和恶劣的使用情况下，怎样解决机箱的结构设计和电路板PCB的设计，成为解决该设备设计是否成功的关键所在