文件名称：开式机箱电子设备热设计的数值研究 (2005年)
文件大小：3.47MB
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更新时间：2024-07-08 01:04:48
工程技术 论文
基于电子设备热分析与热设计的前端设计思想，应用现代计算流体技术和数值传热技术对某一开式机箱内的电源器件和电路板表面的热行为进行了数值计算，获得了现有设计条件下设备内部电源与电路板表面的温度分布及平均温度水平；同时模拟了机箱内冷却气流的流动状态，给出了不同剖面上的流场分布和温度分布，分析和讨论了计算结果，为优化和改善所研究设备的热设计方案提供了理论依据。研究表明，电子设备的前端热设计与以往的热设计相比具有操作方便，省时全面的特点。有利于方案优化，有助于缩短电子产品的开发周期和降低设计成本。