论文研究-基于功能细分的TSV冗余策略 .pdf 时间:2022-09-10 03:40:40 【文件属性】: 文件名称:论文研究-基于功能细分的TSV冗余策略 .pdf 文件大小:467KB 文件格式:PDF 更新时间:2022-09-10 03:40:40 硅通孔 基于功能细分的TSV冗余策略,杜高明,曹舒婷,硅通孔(Through Silicon Via, TSV)技术是现今主流的三维(3D)芯片上下层互联技术之一,并会影响整个芯片的成品率。鉴于此,本文将从3D � 立即下载