论文研究-基于功能细分的TSV冗余策略 .pdf

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文件名称：论文研究-基于功能细分的TSV冗余策略 .pdf

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更新时间：2022-09-10 03:40:40

硅通孔

基于功能细分的TSV冗余策略，杜高明，曹舒婷，硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技术是现今主流的三维（3D）芯片上下层互联技术之一，并会影响整个芯片的成品率。鉴于此，本文将从3D �