论文研究-随机网络演算分析全局冗余TSV性能 .pdf

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更新时间：2022-09-05 10:32:33

微电子学

随机网络演算分析全局冗余TSV性能，杜高明，屠庆东，硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术是三维芯片中互联上下层不同模块的主要方法之一，然而由于制造工艺水平的限制，在芯片制作完成��