论文研究-随机网络演算分析全局冗余TSV性能 .pdf 时间:2022-09-05 10:32:33 【文件属性】: 文件名称:论文研究-随机网络演算分析全局冗余TSV性能 .pdf 文件大小:447KB 文件格式:PDF 更新时间:2022-09-05 10:32:33 微电子学 随机网络演算分析全局冗余TSV性能,杜高明,屠庆东,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是三维芯片中互联上下层不同模块的主要方法之一,然而由于制造工艺水平的限制,在芯片制作完成�� 立即下载