包覆工艺制备C-SiC-B4C-TiB2复合材料的组织与性能 (2009年)

时间:2024-06-01 05:38:22
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文件名称:包覆工艺制备C-SiC-B4C-TiB2复合材料的组织与性能 (2009年)

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更新时间:2024-06-01 05:38:22

工程技术 论文

以鳞片石墨,B4C,SiC,TiO2为原料,利用包覆工艺在不同热压温度下制备了w( C) = 50%的C-SiC-B4C-TiB2复合材料,并详细研究了热压温度对复合材料显微组织和性能的影响规律。结果表明,当热压温度高于1 850℃时,复合材料由 C,SiC,B4C和 TiB2这四相组成;复合材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而增加。 2 000℃热压时,复合材料的体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.41 g/cm3,3.42%,176 MPa和6.1 MPa. m1 /2


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