文件名称：包覆法制备 Gp /SiC复合材料的显微结构和性能 (2010年)
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更新时间：2024-07-03 19:15:55
工程技术 论文
以不同粒径的石墨颗粒和 SiC粉体为原料,采用 SiC粉体包覆石墨颗粒的方法,于2000℃热压制 备了石墨/碳化硅 ( Gp /SiC)复合材料。利用扫描电子显微镜 ( SEM, EDS)分析了材料的金相和断口显微 结构。研究表明,石墨粒径较小且质量分数较少的复合材料比石墨粒径较大且质量分数较多的复合材料在热 压工艺中更致密。石墨颗粒呈岛状紧密地镶嵌在 SiC基体中,石墨与SiC界面处C和Si的扩散不明显。复合 材料的相对密度、抗折强度,断裂韧性和硬度随石墨粒径和质量分数的减少而增加。断口形貌表明 SiC