BGA焊接失效分析报告完整版 时间:2017-01-03 10:47:44 【文件属性】: 文件名称:BGA焊接失效分析报告完整版 文件大小:603KB 文件格式:PDF 更新时间:2017-01-03 10:47:44 BGA焊接失效 BGA焊接失效分析报告完整版 生产过程中,工艺参数设定不当,如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。 立即下载