DC反应磁控溅射制备VO2薄膜及XPS分析 (2005年)

时间:2024-05-29 22:26:23
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文件名称:DC反应磁控溅射制备VO2薄膜及XPS分析 (2005年)

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更新时间:2024-05-29 22:26:23

自然科学 论文

文章通过改变玻璃基温度和靶基间距,采用m(O2)/m(Ar)为1∶12.5,溅射功率为190W,工作真空度为2.2Pa,用DC磁控溅射法在玻璃基上沉积VO2薄膜,并经真空退火处理,制备的试样通过XPS测试分析薄膜表面的元素组成及成分。测试分析结果表明,基片温度在室温或超过350℃,易于生成VO2薄膜,真空退火可以显著改善制备薄膜的氧缺陷,提高V与O的化学计量比。


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