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文件名称：新型高压大功率IPM模块的封装与驱动技术 (2013年)
文件大小：618KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-30 23:45:04
工程技术 论文
随着电压与电流密度的不断增加，对IPM模块封装的稳定性与驱动电路的可靠性提出了更高的要求．本文以赛米控(Semikron)公司采用SKiiP啵术的SKiiP3/4系列IPM为基础，分析了在新型高压大功率IPM封装中为了提高模块热稳定性与温度循环能力所采用的无底板技术、芯片烧结技术、压接技术．论述了大功率IPM中IGBT对栅极驱动电路和各保护机制的要求．针对信号隔离脉冲变压器易磁饱和的特性，运用脉冲调制的办法，使驱动信号可以在较宽占空比范围内通过脉冲变压器传递．设计了为栅极驱动电路提供足够驱动功率的DC/D