文件名称:微电子封装技术
文件大小:4.81MB
文件格式:RAR
更新时间:2018-02-27 03:33:34
封装
《高等技术应用型人才培养规划教材:集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材,《高等技术应用型人才培养规划教材:集成电路芯片封装技术》共分13章,内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
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微电子器件封装:封装材料与封装技术.pdf
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