微电子封装技术

时间:2015-11-18 08:04:11
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文件名称:微电子封装技术

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更新时间:2015-11-18 08:04:11

微电子

《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。全书共分8章,内容包括:绪论;芯片互连技术;插装元器件的封装技术;表面安装元器件的封装技术;BGA和CSP的封装技术;多芯片组件(MCM);微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术;未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等,以便读者查阅。《微电子封装技术》涉及的知识面广,又颇具实用性,适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读,也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。


网友评论

  • 很不错的书,但内容有点老了
  • 还可以,就是感觉有点乱.
  • 很不错的资源,谢谢
  • 稍微有点用,下载了,多谢。
  • 看了一下,用处不是很大。
  • 有点用处,不过帮助不大,谢一个
  • 唉!可惜了!中间缺了一部分!