半导体封装工艺讲解.ppt

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文件名称：半导体封装工艺讲解.ppt

文件大小：5.35MB

文件格式：PPT

更新时间：2022-10-03 07:12:05

综合文档

指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；