半导体封装工艺介绍.ppt

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文件名称：半导体封装工艺介绍.ppt
文件大小：5.17MB
文件格式：PPT
更新时间：2023-06-18 13:33:36
电子封装 封装工艺 半导体 IC封装工艺简介 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来；键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通；塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。