【文件属性】：
文件名称：半导体封装工艺讲解-综合文档
文件大小：4.99MB
文件格式：ZIP
更新时间：2021-05-18 14:29:39
半导体 封装工艺 讲解
半导体封装工艺讲解在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。
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半导体封装工艺讲解.ppt