TSCR工艺参数对Fe-3%Si钢带显微组织的影响 (2008年)

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文件名称：TSCR工艺参数对Fe-3%Si钢带显微组织的影响 (2008年)
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更新时间：2021-05-09 16:16:17
自然科学 论文 在实验室模拟薄板坯连铸连轧（TSCR）生产Fe-3%Si钢带，研究薄板坯连铸连轧不同工艺参数对Fe-3%Si钢带热轧和常化显微组织的影响。结果表明，TSCR工艺生产的Fe-3%Si钢带热轧显微组织沿板厚方向呈现组织不均匀性，1200℃保温20min，前两道压下量较大、道次递减的显微组织过渡层再结晶晶粒数较多且相对均匀细小，没有中心层拉长的条带组织，有利于二次再结晶的完善。显微组织平均晶粒尺寸与传统流程热轧平均晶粒尺寸相差1.5μm，具有几乎相同的位错形貌，头部和中部显微组织差别都很小。热轧显微组织质量决定