TSCR工艺参数对Fe-3%Si钢带显微组织的影响 (2008年)

时间:2024-05-29 10:02:57
【文件属性】:

文件名称:TSCR工艺参数对Fe-3%Si钢带显微组织的影响 (2008年)

文件大小:1.09MB

文件格式:PDF

更新时间:2024-05-29 10:02:57

自然科学 论文

在实验室模拟薄板坯连铸连轧(TSCR)生产Fe-3%Si钢带,研究薄板坯连铸连轧不同工艺参数对Fe-3%Si钢带热轧和常化显微组织的影响。结果表明,TSCR工艺生产的Fe-3%Si钢带热轧显微组织沿板厚方向呈现组织不均匀性,1200℃保温20min,前两道压下量较大、道次递减的显微组织过渡层再结晶晶粒数较多且相对均匀细小,没有中心层拉长的条带组织,有利于二次再结晶的完善。显微组织平均晶粒尺寸与传统流程热轧平均晶粒尺寸相差1.5μm,具有几乎相同的位错形貌,头部和中部显微组织差别都很小。热轧显微组织质量决定


网友评论