某LGA封装电源模块故障原因分析_韩依楠

【文件属性】：

文件名称：某LGA封装电源模块故障原因分析_韩依楠

文件大小：1.03MB

文件格式：PDF

更新时间：2021-08-09 10:40:19

封装

故障现象的出现是由于多方面原因综合作用的结果，但是其根本原因还是焊点质量 问题。从元器件自身结构特点、焊端镀层结构特性等方面着手，充分认识其对装配过程 的要求特别是对焊接温度曲线的要求，才能确保产品的可靠性。