文件名称：数控编程套料软件介绍
文件大小：959KB
文件格式：PPT
更新时间：2017-05-18 09:07:00
套料 下料 数控编程下料
数控切割全新的技术发展方向是实现数控切割机的“全时切割、自动切割、高效切割、高质量切割和高套料率切割”。其核心理念和指导思想是在数控切割机硬件结构设计与制造技术趋于完善和相同或类似的条件下，通过软件技术，即数控切割优化套料编程软件、数控系统切割控制软件及自动穿孔和自动切割工艺，进一步提高数控切割机的切割效率和切割质量，实现数控切割机的“全时、自动、高效、高质和高套料率切割”。