Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍

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文件名称：Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍

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更新时间：2023-11-23 17:24:20

diebond 封装测试 芯片键合制程介绍

Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍 键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。