文件名称：ASM琳达芯片键合机.docx
文件大小：890KB
文件格式：DOCX
更新时间：2023-06-24 07:25:22
HSMS protocal
2.1 BACKGROUND 这是ASM 12英寸芯片键合机SECS主机编程人员手册。 2.2SCOPE 该文档定义了ASM 12”压焊机SECS-II的通信功能以及压焊机和主机之间的交互。它限于管芯键合机在通信链路中的特定行为。本文档中的通信仅用于设备与主机之间的关系，并不涉及设备对设备的应用。 2.3 INTENT 本文档介绍了SECS通信方面的ASM 12英寸压焊机的功能。它还旨在为实现具有Die键合机的主机的交互功能提供基础。 2.4 OVERVIEW 本文档分为以下部分。 第2节：简介 本节提供了本文档的修订历史，范围和意图。它还概述了本文档的结构。 第3节：状态模型 本节从主机角度描述ASM 12英寸管芯粘接机的行为。 第4节：设备功能 本节简要描述了为芯片键合机定义和支持的通信功能。每个功能的描述都包括目的和简要描述。 第5部分：SECS消息子集 本节提供了实现上述所有功能所需的SECS-II消息的综合列表。