bonding_die_塑封_DPA_失效分析

时间:2021-12-03 16:02:02
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文件名称:bonding_die_塑封_DPA_失效分析

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更新时间:2021-12-03 16:02:02

bonding die DPA 塑封 失效分析

LED发光二极管的结构组成-.pdf 电子元器件失效分析与典型案例.pdf 拼多多一块钱手表薅到老板跑路.pdf 平焊球焊.mp4 球焊侧视动画.mp4


【文件预览】:
csdn
----拼多多一块钱手表薅到老板跑路.pdf(1.5MB)
----VID_002.mp4(68.87MB)
----LED发光二极管的结构组成-.pdf(506KB)
----IMG_005.JPG(781KB)
----IMG_006.JPG(855KB)
----平焊球焊.mp4(12.76MB)
----电子元器件失效分析与典型案例.pdf(29.66MB)
----球焊侧视动画.mp4(545KB)

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