PCB走线宽度与电流的计算 | |||
参数名称 | 数值 | 单位 | 备注 |
修正系数K | 0.048 | 无 | 内层0.024 外层0.048 |
最大温升ΔT | 30 | ℃ | |
铜箔厚度 | 1 | oz,盎司 | |
走线宽度 | 2 | mm | |
计算公式 | I=Kx(T^0.44)x(A^0.725) | A的单位为mil×mil | 允许用于蚀刻技术、铜厚度、导体宽度和横截面10%~15%的减小量 |
计算结果 | 6.41 | A | |
PCB走线熔断电流的计算 | |||
参数名称 | 数值 | 单位 | 备注 |
金属组成决定的常数K | 10244 | 无 | 10244是最常采用的铜材材质 |
导线直径d,单位英寸 | 0.0403 | 英寸 | 由于该公式是用来近似估计导线(而不是PCB线条)的熔融电流。因此需要计算出PCB走线的横截面积,进而转换成直径 |
计算公式 | I=(Kxd)^0.735 |
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计算结果 | 83.67 | A |
熔断器的规格 | 1.6倍的电流 | 计算线宽 (外层0.048、温升250、铜箔厚度1.5oz) |
此前推荐值 | |
10 | 16 | 1.3mm | >1.5 mm | |
15 | 24 | 2.3mm | >1.7 mm | |
20 | 32 | 3.4mm | >2.2 mm | |
25 | 40 | 4.6mm | >3.5 mm | |
30 | 48 | 5.9mm [email protected] |
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10244 | 0.043 | 0.725689405 | 82.9 | |
82.9235359 | ||||
线宽mm | 铜箔厚度um | 转换成导线直径 英寸 | 熔断电流的计算 | |
1.3 | 50 | 0.01133 | 31.49 | |
2.3 | 50 | 0.01507 | 38.74 | |
3.4 | 50 | 0.01832 | 44.64 | |
4.6 | 50 | 0.02131 | 49.81 | |
5.9 | 50 | 0.02413 | 54.52 |