绘制板框（new （新建Mechanical symbol）,add->line,同时在右侧option中class选择board，subclass选择outline，输入坐标（形式如x a b a,b分别是x，y坐标值 ），然后在Dimension->fillet,在右侧option中出现radius，右边的方框的参数是倒角半径。
然后打开Padstack Designer,如下图所示：non-plated是不镀铜的意思，机械孔一般都不需要镀铜，因为它没有电气特性。（当然啦，你选plated（镀铜）也没关系，因为机械孔没有电气特性也连不上）；Drill diameter是内通孔直径，根据机械孔大小确定，肯定要比机械孔大一点点。至于大多少，可以参考数据手册上的推荐封装（PCB SUGGEST）
电击layers,来设置焊盘的层，如图所示，需要设置TOP(顶层)，DEFAULT INTERNAL(内电层)，BOTTOM(底层)，SOLDERMASK_TOP(阻焊顶层)，SOLDERMASK_BOTTOM(阻焊底层)，每层设置的参数一样，参考下图：最后记得保存file->save,出现警告是因为没有在figure设置名称，是没有关系的。
接下来回到allegro中画好的板框中，需要注意的是，定位孔距离板框>=3mm,否则可能在制板的时候定位孔附近造成断裂。
layout->pins,在右侧option中我们可以看到如下图：
padstack是找到焊盘的地方，点击右侧的三个点的方框，
勾选Database和library ，找到你的焊盘。。。如果找不到，是因为没有在path中添加焊盘所在位置的路径（找不到回家的路了）
现在我们来看看如何设置焊盘路径让它能被你调用。Step->User Preference,接着如下图所示：
单击path->library,分别设置devpath,padpath,psmpath为焊盘所在的路径，然后点击OK即可。
再次重复上上面的放置焊盘的操作，
这次已经找到了焊盘，然后设置X,Y(横向和纵向的参数)，QTY是焊盘数量，如果X 2,Y 2,那就是放置四个焊盘，Spacing 是焊盘间距，Order是焊盘排列顺序。
设置好后，直接放置就可以啦（可输入坐标放置）