5 焊盘设计
5.1 焊盘结构
焊盘由很多层组成，理解这些层的意义对焊盘的设计相当重要，上面两图列出了焊盘主要的层次结构。分别对其说明如下：
Top/Buttom Solder Paste: 顶层/底层锡膏层。顾名思义，就是有锡膏的层，通常用在表贴焊盘上，用于制作钢网（图4），将钢片按照该层进行开窗，那么锡膏就会通过开窗附着在表贴焊盘上，由于锡膏具有一定的粘性，那么器件的管脚就可以粘在焊盘上，经过加热后，锡膏融化，从而将表贴器件焊接在PCB板上。由于开窗的部分通常比较少，所以用负片（即在负片上看到绘图的部分会开窗，看不到的部分是钢片）来表示比较方便（较少的数据量），对应的层也叫Paste Mask。
Top/Buttom Solder Mask: 顶层/底层阻焊层（图3中蓝色部分），在PCB板上就是绿油（常见的也有黑色，红色，蓝色，白色等）层，PCB覆盖上这层油漆后，铜箔被油漆盖住，从而阻止了焊锡和铜箔的接触，也就阻止了焊接，这也是阻焊层的由来。
Top/Buttom copper pad（Regular Pad）: 顶层/底层焊盘（正焊盘）层（图3中金色部分），就是没有被绿油保护的用于焊接的这部分铜箔，通常上面会喷锡，镀金或沉金。
Inner copper pad（Regular Pad）: 内层焊盘（正焊盘）。PCB通常由多层组成，除了我们能看到的顶层和底层的铜箔，在大于2层（如4层，6层，8层，10层等等）的电路板中，还有内层铜箔层，内层铜箔可以走线，也可以是整片整片的电源或地。可以通过内层焊盘连接内层的走线。
Thermal relief: 热焊盘（热风焊盘）。如果焊盘和电源或地层相连，这将会导致散热很快（铜箔的面积很大），焊接困难。如果只有部分连接的话，就可以减少散热，利于焊接。因为内层的电源或地都是负片，那么热风焊盘通常也是以负片的形式存在。即下图中绿色部分是没有铜的部分，而黑色部分是有铜的部分。
Anti Pad: 反焊盘。不是焊盘都会和电源和地连接的，不连接电源和地的焊盘要和电源或地平面（铜箔）进行隔离。反焊盘就是这个隔离的区域，通常也是以负片形式存在的。见下图中的隔离盘。
5.2 制作表贴（SMD）焊盘
本节以0603表贴电阻的焊盘为例来介绍表贴焊盘的制作过程。
1、打开Pad Designer
2、在弹出的界面中选择SMD Pin和Rounded Rectangle（选择带圆角的矩形是为了好看，也可以选择纯粹的矩形），单位选为毫米。
3、切换到Design Layers标签页，选择Rounded Rectangle，然后按照上面的尺寸图设好宽高，倒角的半径根据经验设为0.1mm。这样就把正焊盘设计好了。
4、接下来切换到Mask Layers，按照下图设置好尺寸。这里阻焊层的尺寸比正焊盘大了0.1mm。
5、确认好后点击File->Save as...菜单，进行保存，最好在命名中体现焊盘的尺寸，方便之后使用。
5.3 制作通孔（SMD）焊盘
本节以USB插座的椭圆焊盘为例来进行说明。
1、打开Pad Designer，在Start页中按下图进行设置，注意单位选为mm。另外，虽然标题是通孔，但这里选择的是开槽的孔，通孔用钻头，开槽的孔可能会用铣刀。圆形通孔的设计和这里的椭圆通孔类似。
2. Drill标签页按下图进行设置。
3. Design Layers按下图进行设置（如果Drill Symbol没有设置需要去设置DrillSymbol）。
4、Mask Layers按照下图进行设置，注意这里只有阻焊层了，因为过孔是不上锡，对应的钢网也就是不开窗的，就没有Paste Mask。
5、确认好保存文件。注意文件名中最好体现孔径和焊盘的尺寸。