文件名称：PCB表面最终涂层种类对非电解镍涂层有什么要求
文件大小：38KB
文件格式：DOC
更新时间：2024-07-26 22:59:43
PCB最终涂层
PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL（hot air solder leveling）局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜（Cu）是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿（wetting）。虽然现在使用金（Au）来覆盖铜，因为金不会氧化；金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍（Ni）的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。