文件名称：印制电路制造工艺介绍
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更新时间：2024-02-09 17:57:11
印制电路制造工艺介绍
20世纪初，印制电路制造已有许多相关，但一直没有得到实际的大规模应用。 20世纪40年代，由于航空航天技术的发展，迫切需要一种高可靠性的电路连接方式，美国航空局和美国标准局在1947年发起了首次印制电路技术研讨会，列出26种不同的制造方法，可归结为如下六大类。 ①涂料法把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上。 ②模压法利用模压工艺，在塑料绝缘基板上放一张金属箔，用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压，这样受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形，其余部分的金属箔则脱落。 ③粉末烧结法 用一块所需要图形的模板，将胶黏剂在基板上涂覆成