文件名称：半导体晶圆+WSHD均匀加热装置
文件大小：684KB
文件格式：DOCX
更新时间：2022-06-22 10:42:38
晶圆 半导体
WSHD-600型晶圆均匀加热装置 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形；晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程，通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片，降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度，要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内，最大可以达到±0.03℃，是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。 主要技术参数; 1、温度：室温-200℃，650℃，1000℃， 2、加热速率：40℃/min, 3、加热台尺寸：6寸，8寸，12寸等可以定制 4、控温精度：±1 ℃ 5、加热温度均匀度允许误差：±1℃ 6、加热台需可抗压：100KN 7、可配合各种电学测试设备进行电学数据功能采集 8、表面处理：镀膜，镀金或是黑矾石 9、热台材质：不锈钢或铜 10、可以配合各种电学测试系统