文件名称：《PCB封装设计指导白皮书》
文件大小：3.44MB
文件格式：PDF
更新时间：2022-09-28 16:24:14
深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》。本白皮书规定元器件封装库设计中需要注意的事项，时设计规范化，并通过将经验固话为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高所设计PCB的质量。 本白皮书共整理了44个常用封装命名规范；PCB封装设计规范；封装管脚补偿；封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。