文件名称：NXP公司MCU等BGA封装PCB设计指导
文件大小：164KB
文件格式：PDF
更新时间：2015-08-08 10:13:15
NXP BGA PCB
英文，NXP公司关于其BGA 封装系列芯片的PCB设计资料，详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识，是一个难得的BGA设计参考资料
NXP公司MCU等BGA封装PCB设计指导
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网友评论
- 不错,说得很详细
- 挺不错，很实用
- 谢谢，有帮助，但有个问题，为了可以在两个焊盘之间走两个线，可以不保留焊盘的SOLDERMASK吗？即锡膏防护层扩张。