技术前沿:处理器封装知多少?.docx 时间:2022-09-25 14:45:24 【文件属性】: 文件名称:技术前沿:处理器封装知多少?.docx 文件大小:54KB 文件格式:DOCX 更新时间:2022-09-25 14:45:24 LabVIEW 随着我国制造技术的发展,在处理器生产过程中,芯片封装和封装后两个阶段在我国也能够实现。近日笔者有幸参观了国外某处理器厂商 立即下载