简易PLC耦合封装系统介绍

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文件名称：简易PLC耦合封装系统介绍

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更新时间：2024-07-27 07:33:01

PLC封装

系统特点   采用高效率、高稳定性的专门开发的小型6轴调节架; 使用光通信行业高度认可的纳米级高精密微调头; 夹具使用特殊材料加工，保证不损坏器件同时具有很高的重复稳定性; 部分机构本地化生产，系统性能高同时也节约成本全部满足工艺要求; 货期短、可根据客户特殊要求制定系统。