文件名称:IC package
文件大小:1.93MB
文件格式:DOC
更新时间:2012-05-23 05:26:46
IC package 半導體
雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。
文件名称:IC package
文件大小:1.93MB
文件格式:DOC
更新时间:2012-05-23 05:26:46
IC package 半導體
雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。