文件名称：射频板布线要求-introduction to robotics
文件大小：1.48MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-28 18:24:38
射频板 PCB 工艺 设计规范
9.2 射频板布线要求 9.2.1 传输线的阻抗控制 9.2.1.1 在射频电路的特性阻抗设计中，微带线结构是最受欢迎的，因而得到广泛的推广 与应用。最常使用的微带线结构有 4种：表面微带线（surface microstrip）、嵌入式微带线 （embedded microstrip）、带状线（stripline）、双带线（dual stripline）。其中又以表面微带 线模型结构用途最广泛， PCB信号走线的阻抗与板材的介电常数、PCB结构、线宽等有 关。一般射频信号走线尽量布在表面层，在某些情况下可以走内层，最常见的是第三层走带 状线，阻抗都为 50Ω。详见附录 D。 9.2.1.2 表 3列出一些典型 PCB的阻抗（50Ω）控制的参数，新设计的 PCB可以直接套 用这些数据。 表 3 典型 PCB 阻抗（50Ω）控制参数表 板材 相对介电常数 厚度 线宽（mils） RO4350 3.48 层厚 0.8mm 70 FR4 4.25 层厚 1.0mm 76 TLX-8-0310-C1/C2 2.55 层厚 0.8mm 87 FR4 4.25 层厚 0.35mm 27 FR4 4.25 层厚 0.36mm 26 FR4 4.25 (带状线)0.36+1.13_0.36mm 18 9.2.1.3 PCB的阻抗受板材的介电常数、线宽及厚度的加工精度影响，表 4列出 PCB厂 家阻抗控制精度工艺能力，供设计参考。 表4 PCB厂家阻抗控制工艺能力表 阻抗控制参数 介质层层压 导线线宽 导线厚(高)度 备注 PCB加工精度 ±1mil 主要受板厂原材料的 精度影响 ±10% 主要以阻抗控 制为主 ±10% 主要以阻抗控 制为主 普通板线 宽、线距控 制在±20%