涂层导体用Ni-7%W合金基带的织构分析 (2009年)

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文件名称：涂层导体用Ni-7%W合金基带的织构分析 (2009年)
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更新时间：2021-05-09 13:12:11
工程技术 论文 采用先进的放电等离子烧结技术（SPS）制备Ni7W合金初始坯锭，通过优化高能球磨和烧结工艺以及后续和热处理工艺制备出高度立方织构的Ni7W合金基带。利用电子背散射衍射（EBSD）技术对Ni7W合金基带的晶粒取向、晶界特征等信息进行采集和分析，对其织构进行了表征。该基带无需抛光，即可获得高花样质量的电子背散射衍射图像。EBSD测试结果表明：该Ni7W基带表面10°以内立方织构晶粒质量分数高达99.4%，10°以内晶界长度质量分数为93.6%，具有高质量的立方织构。