文件名称：检测到STA信号-gearman::xs在centos下的编译安装方法
文件大小：2.26MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-07-15 00:47:49
309 SH3673
7.2 保护模式 MODE管脚外接低电平VL-MODE，SH367309工作在保护模式。 7.2.1 正常工作状态 SH367309开启内置保护功能模块，开启平衡功能，关闭看门狗和TWI通讯模块。 7.2.2 Powerdown状态 当满足以下条件，SH367309进入Powerdown状态，关闭充放电MOSFET： (1) 任意节电芯电压低于Powerdown允许电压VPD (2) 状态(1)持续时间超过Powerdown允许延时TPD 当满足以下条件，SH367309退出Powerdown状态： (1) 连接充电器(检测到CHGD管脚电平低于VCHGD3) 注释：当充电器连接时，不能进入Powerdown状态；退出PowerDown状态后，SH367309产生硬件复位。 7.3 采集模式 MODE管脚外接高电平VH-MODE，SH367309工作在采集模式。 7.3.1 正常状态 SH367309开启内置保护功能模块，开启TWI通讯模块，MCU可通过TWI通讯模块操作SH367309内部寄存器。 7.3.2 IDLE状态 当满足以下条件，SH367309进入IDLE状态： (1) 未发生任何保护，也未触发任何保护延时 (2) 检测Sense电阻两端(RS2-RS1)电压大于充电电流检测阈值VCD2且(RS2-RS1)电压小于放电电流检测阈值VCD1 (3) 寄存器CONF中的IDLE位置1 注释：保护状态包括过充电保护、过放电保护、二次过充电保护、短路保护、充电过流保护、放电过流1保护、放电过流2 保护、放电高温保护、放电低温保护、充电高温保护、充电低温保护、预充电状态、禁止低压充电状态，并不包括看门狗保护 及CTL管脚关充放电MOSFET情况。 SH367309进入IDLE状态后，执行以下操作： (1) 关闭VADC、CADC、TWI模块，同时关闭电压和温度相关的保护功能 (2) 清零BALANCEH和BALANCEL寄存器 (3) 开启STA检测和充放电电流检测模块 当满足以下任一条件，SH367309退出IDLE状态： (1) 检测到STA信号 (2) 检测Sense电阻两端(RS2-RS1)电压小于充电电流检测阈值VCD2或电压大于放电电流检测阈值VCD1，且持续时间超过充 放电电流检测延时tCD 方式(2)退出IDLE状态时，SH367309通过ALARM管脚输出低电平脉冲通知MCU。 7.3.3 SLEEP状态 当满足以下条件，SH367309进入SLEEP状态： (1) 寄存器CONF中的SLEEP位置1 SH367309进入SLEEP状态后，执行以下操作： (1) 关闭充放电MOSFET，关闭VADC、CADC、TWI和WDT模块，同时关闭所有保护功能 (2) 清零BALANCEH和BALANCEL寄存器 (3) 开启STA检测 (4) 开启充电器检测 当满足以下任一条件，SH367309退出SLEEP状态： (1) 检测到STA信号 (2) 连接充电器(检测到CHGD管脚电平低于VCHGD1，且延时超过tD3) 方式(2)退出SLEEP状态时，SH367309通过ALARM管脚输出低电平脉冲通知MCU。 注释：当连接充电器时，寄存器CONF中的SLEEP位置1，SH367309会先进入SLEEP状态再退出。